根据提供的信息,33层高的楼房的楼间距标准如下:国家标准按照建筑行业对楼间距的标准,33层高的楼间距应该至少为119米(99米×1.2)。国家规定,房屋前后楼的间距计算方式通常遵循楼高与楼间距之间的比例关系,对于33层高的楼,这一比例通常为1:1.2,即楼高与楼间距的比值为1:1.2。根据建筑消防设
COB是 Chip On Board的缩写,是一种将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。COB技术的主要特点包括:高防护性能:COB具有防水、防尘、防潮、防静电、防碰撞等特性,具有优异的防护性能。高可靠性和稳定性:长期使用无需修灯,适合各种环境条件。高分辨率和对比度:匹配点对点2K
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